Kerrokset: 8
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4
Ulompi kerros W/S: 4,5/3,5 mil
Sisäkerros L/S: 4,5/3,5 milj
Paksuus: 1,2 mm
Min.reiän halkaisija: 0,15 mm
Erikoisprosessi: via-in-pad
Kerrokset: 6
Ulompi kerros L/S: 4/3,5 mil
Paksuus: 1,0 mm
Min.reiän halkaisija: 0,2 mm
Erikoisprosessi: tyynyn kautta
Kerrokset: 10
Kuvasuhde: 8:1
Ulompi kerros L/S: 4/4mil
Sisäkerros L/S: 5/3,5 milj
Paksuus: 2,0 mm
Min.reiän halkaisija: 0,25 mm
Erikoisprosessi: Impedanssin säätö, hartsitulppa, erilainen kuparipaksuus
Paksuuden halkaisijasuhde: 8:1
Sisäkerros L/S: 4/3,5 milj
Erikoisprosessi: via-in-pad, impedanssin ohjaus
Kerrokset: 4 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: Arlon AD255+Rogers RO4003C Min.reiän halkaisija: 0,5 mm Minimi W/S: 7/6mil Paksuus: 1,8 mm Erikoisprosessi: Sokea reikä
Kerrokset: 12 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 5/4mil Sisäkerros L/S: 4/5mil Paksuus: 3,0 mm Min.reiän halkaisija: 0,3 mm Erikoisprosessi: 5/5mil impedanssin ohjauslinja
Kerros: 6 L/S: 4/4mil Levyn paksuus: 1,6 mm MIN.Reiän halkaisija: 0,2 mm Erikoiskäsittely: Taso 1 HDI Sokea: 0,07 mm Pintakäsittely: ENIG laminaatti: 2R+2F+2R Sovellustoimiala: autotutka
Kerrokset: 8 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 4/4mil Sisäkerros L/S: 3,5/3,5 milj Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,45 mm
Kerrokset: 4 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Tg170 Ulompi kerros W/S: 5,5/6mil Sisäkerros L/S: 17.5mil Paksuus: 1,0 mm Min.reiän halkaisija: 0,5 mm Erikoisprosessi: Blind Vias
Kerros: 10 Pintakäsittely: ENIG Materiaali: FR4 Tg170 Ulkolinja L/S: 10/7,5 mil Sisälinja L/S: 3,5/7mil Levyn paksuus: 2,0 mm Min.reiän halkaisija: 0,15 mm Tulppareikä: täyttöpinnoitteen kautta
Kerrokset: 4
Ulompi kerros L/S: 9/4mil
Sisäkerros L/S: 7/4mil
Paksuus: 0,8 mm
Erikoisprosessi: Impedanssi, puolireikä
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644