Kerrokset: 10 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 4/2,5 mil Sisäkerros L/S: 4/3,5 milj Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm Erikoisprosessi: impedanssin säätö
Kerrokset: 8 Pintakäsittely: HASL Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 5/3,5 mil Sisäkerros L/S: 6/3,5 milj Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm
Kerrokset: 10 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 6/4mil Sisäkerros L/S: 4/4mil Paksuus: 1,4 mm Min.reiän halkaisija: 0,25 mm Erikoisprosessi: impedanssin säätö
Kerrokset: 4 Pintakäsittely: LF-HASL Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 9/6mil Sisäkerros L/S: 9/5mil Paksuus: 0,8 mm Min.reiän halkaisija: 0,3 mm Erikoisprosessi: puolireikä
Kerrokset: 8 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 4/3,5 mil Sisäkerros L/S: 4/3,5 milj Paksuus: 1,0 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm Erikoisprosessi: impedanssin säätö
Kerrokset: 8 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 6/3,5 mil Sisäkerros L/S: 6/4mil Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,25 mm Erikoisprosessi: impedanssin säätö
Kerrokset: 6 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 4/4mil Sisäkerros L/S: 4/4mil Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm Erikoisprosessi: impedanssin säätö
Kerrokset: 12 Pintakäsittely: LF-HASL Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros W/S: 4,5 mil/3,5 mil Sisäkerros W/S: 4mil/3,5mil Paksuus: 1,8 mm Min.reiän halkaisija: 0,25 mm Erikoisprosessi: impedanssin ohjaus
Kerrokset: 4 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 4/3mil Sisäkerros L/S: 6/4mil Paksuus: 0,8 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm Erikoisprosessi: puolireikä
Kerrokset: 4 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 8/4mil Sisäkerros L/S: 8/4mil Paksuus: 0,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm Erikoisprosessi: puolireikä
Kerrokset: 4 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 6/4mil Sisäkerros L/S: 6/4mil Paksuus: 0,4 mm Min.reiän halkaisija: 0,6 mm Erikoisprosessi: Impedanssi, puolireikä
Kerrokset: 14 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: High TG FR4 Ulompi kerros W/S: 3,5/3,5 mil Sisäkerros L/S: 3/3mil Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,15 mm Erikoisprosessi: 0.5CSP
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644