Kerrokset: 6
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4
Ulompi kerros L/S: 4/4mil
Sisäkerros L/S: 4/4mil
Paksuus: 1,2 mm
Min.reiän halkaisija: 0,2 mm
Erikoisprosessi: Impedanssin ohjaus
Ulompi kerros W/S: 4,5/3,5 mil
Sisäkerros L/S: 4,5/3,5 milj
Paksuus: 1,0 mm
Kerrokset: 4
Pintakäsittely: OSP
Ulompi kerros L/S: 6/4mil
Paksuus: 1,6 mm
Min.reiän halkaisija: 0,25 mm
Ulompi kerros L/S: 7/4mil
Sisäkerros L/S: 7/4mil
Paksuus: 2,0 mm
Paksuus: 2,8 mm
Min.reiän halkaisija: 0,35 mm
Kerrokset: 10
Kuvasuhde: 8:1
Sisäkerros L/S: 5/3,5 milj
Erikoisprosessi: Impedanssin säätö, hartsitulppa, erilainen kuparipaksuus
Paksuuden halkaisijasuhde: 8:1
Kerrokset: 12 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 5/4mil Sisäkerros L/S: 4/5mil Paksuus: 3,0 mm Min.reiän halkaisija: 0,3 mm Erikoisprosessi: 5/5mil impedanssin ohjauslinja
Kerrokset: 8 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Tg150 Ulompi kerros L/S: 5/4mil Sisäkerros L/S: 4/4mil Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm Erikoisprosessi: Impedanssin ohjaus
Kerrokset: 6 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 4/4mil Sisäkerros L/S: 4/4mil Paksuus: 1mm Min.reiän halkaisija: 0,25 mm Erikoisprosessi: Impedanssin ohjaus
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644