Kerrokset: 4
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4
Ulompi kerros L/S: 9/4mil
Sisäkerros L/S: 7/4mil
Paksuus: 0,8 mm
Min.reiän halkaisija: 0,2 mm
Erikoisprosessi: Impedanssi, puolireikä
Kerrokset: 6 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 4/4mil Sisäkerros L/S: 4/4mil Paksuus: 1,2 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm Erikoisprosessi: Impedanssi, puolireikä
Kerrokset: 4 Pintakäsittely: LF-HASL Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 9/6mil Sisäkerros L/S: 9/5mil Paksuus: 0,8 mm Min.reiän halkaisija: 0,3 mm Erikoisprosessi: puolireikä
Kerrokset: 4 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 4/3mil Sisäkerros L/S: 6/4mil Paksuus: 0,8 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm Erikoisprosessi: puolireikä
Kerrokset: 4 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 8/4mil Sisäkerros L/S: 8/4mil Paksuus: 0,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm Erikoisprosessi: puolireikä
Kerrokset: 4 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 6/4mil Sisäkerros L/S: 6/4mil Paksuus: 0,4 mm Min.reiän halkaisija: 0,6 mm Erikoisprosessi: Impedanssi, puolireikä
Kerrokset: 2 Pintakäsittely: LF-HASL Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 9/5mil Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,4 mm Erikoisprosessi: puolireikä
Kerrokset: 8 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 4/3mil Sisäkerros L/S: 5/4mil Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm
Kerrokset: 4 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 4/4mil Sisäkerros L/S: 4/4mil Paksuus: 0,8 mm Min.reiän halkaisija: 0,15 mm
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644