Kerrokset: 4
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4
Ulompi kerros L/S: 12/5mil
Sisäkerros L/S: 12/5mil
Paksuus: 1,6 mm
Min.reiän halkaisija: 0,25 mm
Kerrokset: 8 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 7/4mil Sisäkerros L/S: 5/4,5 milj Paksuus: 1,0 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm Erikoisprosessi: Impedanssin ohjaus + Raskas kupari
Kerrokset: 2 Pintakäsittely: HASL Pohjamateriaali: Tg170 FR4 Paksuus: 1,0 mm Min.reiän halkaisija: 0,5 mm Erikoisprosessi: Kelan vastus, raskas kupari
Kerrokset: 4 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 S1141 Ulompi kerros W/S: 5,5/3,5 mil Sisäkerros L/S: 5/4mil Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,25 mm Erikoisprosessi: Impedanssin ohjaus + Raskas kupari
Kerrokset: 6 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 4/2,5 mil Sisäkerros L/S: 4/3,5 milj Paksuus: 1,2 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm
Kerrokset: 2 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 11/4mil Paksuus: 2,5 mm Min.reiän halkaisija: 0,35 mm
Kerrokset: 4 Pintakäsittely: HASL Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros W/S: 5,5/11 mil Sisäkerros L: 15mil Paksuus: 1,2 mm Min.reiän halkaisija: 0,3 mm Erikoisprosessi: Impedanssin ohjaus + Raskas kupari
Kerrokset: 6 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 4/4mil Sisäkerros L/S: 4/4mil Paksuus: 1,0 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm Erikoisprosessi: Impedanssin ohjaus + Raskas kupari
Kerrokset: 6 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 10/5mil Sisäkerros L/S: 7/5mil Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,25 mm Erikoisprosessi: Raskas kupari
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644