-
16 kerros ENIG Paina Sovita reikä PCB
Kerrokset: 16
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4
Paksuus: 3,0 mm
Min.reiän halkaisija: 0,35 mm
Koko: 420 × 560 mm
Ulompi kerros L/S: 4/3mil
Sisäkerros L/S: 5/4mil
Kuvasuhde: 9:1
Erikoisprosessi: via-in-pad, impedanssin säätö, puristussovitusreikä
-
6-kerroksinen ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Kerrokset: 6
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4
Ulompi kerros L/S: 4/3,5 mil
Sisäkerros L/S: 4/3,5 milj
Paksuus: 2,0 mm
Min.reiän halkaisija: 0,25 mm
Erikoisprosessi: via-in-pad, impedanssin ohjaus
-
6-kerroksinen ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Kerrokset: 6
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4
L/S: 5/4mil
Paksuus: 1,0 mm
Min.reiän halkaisija: 0,2 mm
Erikoisprosessi: via-in-pad
-
6-kerroksinen ENIG Via-In-Pad PCB
Kerrokset: 6
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4
Ulompi kerros L/S: 7/3,5 mil
Sisäkerros L/S: 7/4mil
Paksuus: 0,8 mm
Min.reiän halkaisija: 0,2 mm
Erikoisprosessi: via-in-pad
-
8-kerroksinen ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Kerrokset: 8
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4
Ulompi kerros W/S: 4,5/3,5 mil
Sisäkerros L/S: 4,5/3,5 milj
Paksuus: 1,2 mm
Min.reiän halkaisija: 0,15 mm
Erikoisprosessi: via-in-pad
-
6 kerros FR4 ENIG Via In Pad PCB
Kerrokset: 6
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4
Ulompi kerros L/S: 4/3,5 mil
Sisäkerros L/S: 4,5/3,5 milj
Paksuus: 1,0 mm
Min.reiän halkaisija: 0,2 mm
Erikoisprosessi: tyynyn kautta
-
8-kerroksinen ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Kerrokset: 8
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4
Ulompi kerros L/S: 4/3,5 mil
Sisäkerros L/S: 4/3,5 milj
Paksuus: 1,0 mm
Min.reiän halkaisija: 0,2 mm
Erikoisprosessi: via-in-pad, impedanssin ohjaus
-
10 kerros ENIG FR4 Via In Pad PCB
Kerros: 10
Pintakäsittely: ENIG
Materiaali: FR4 Tg170
Ulkolinja L/S: 10/7,5 mil
Sisälinja L/S: 3,5/7mil
Levyn paksuus: 2,0 mm
Min.reiän halkaisija: 0,15 mm
Tulppareikä: täyttöpinnoitteen kautta
