Kerrokset: 4 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Tg170 Ulompi kerros W/S: 5,5/6mil Sisäkerros L/S: 17.5mil Paksuus: 1,0 mm Min.reiän halkaisija: 0,5 mm Erikoisprosessi: Blind Vias
Kerrokset: 10 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 L/S: 4/4mil Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm Erikoisprosessi: Blind Vias
Kerrokset: 6 Pintakäsittely: HASL Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 9/4mil Sisäkerros L/S: 11/7mil Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,3 mm
Kerrokset: 8 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 3/3mil Sisäkerros L/S: 3/3mil Paksuus: 0,8 mm Min.reiän halkaisija: 0,1 mm Erikoisprosessi: Blind & Buried Vias
Kerrokset: 14 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 4/5mil Sisäkerros L/S: 4/3,5 milj Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm Erikoisprosessi: Blind & Buried Vias
Kerrokset: 4 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 6/4mil Sisäkerros L/S: 6/5mil Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,3 mm Erikoisprosessi: Blind & Buried Vias, impedanssin säätö
Kerrokset: 12 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros L/S: 7/4mil Sisäkerros L/S: 5/4mil Paksuus: 1,5mm Min.reiän halkaisija: 0,25 mm
Kerrokset: 8 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Ulompi kerros W/S: 4,5/3,5 mil Sisäkerros L/S: 4,5/3,5 milj Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,25 mm Erikoisprosessi: Blind & Buried Vias, impedanssin ohjaus
Kerrokset: 6 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 L/S: 5/4mil Paksuus: 1,0 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm Erikoisprosessi: Blind Vias
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644