-
12-kerroksinen ENIG FR4+Rogers Mixed Lamination High Frequency PCB
Kerrokset: 12
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: Rogers4350B+FR4 TG170
Paksuus: 1,65 mm
Min.reiän halkaisija: 0,25 mm
Ulompi kerros L/S: 4/4mil
Sisäkerros L/S: 4/4mil
Erikoisprosessi: impedanssin ohjaus -
16 kerros ENIG Paina Sovita reikä PCB
Kerrokset: 16
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4
Paksuus: 3,0 mm
Min.reiän halkaisija: 0,35 mm
Koko: 420 × 560 mm
Ulompi kerros L/S: 4/3mil
Sisäkerros L/S: 5/4mil
Kuvasuhde: 9:1
Erikoisprosessi: via-in-pad, impedanssin säätö, puristussovitusreikä
-
6-kerroksinen ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Kerrokset: 6
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4
Ulompi kerros L/S: 4/3,5 mil
Sisäkerros L/S: 4/3,5 milj
Paksuus: 2,0 mm
Min.reiän halkaisija: 0,25 mm
Erikoisprosessi: via-in-pad, impedanssin ohjaus
-
6 Layer FR4 ENIG Impedanssin ohjauspiirilevy
Kerrokset: 6
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4
Ulompi kerros L/S: 4/4mil
Sisäkerros L/S: 4/4mil
Paksuus: 1,2 mm
Min.reiän halkaisija: 0,2 mm
Erikoisprosessi: Impedanssin ohjaus
-
6 Layer FR4 ENIG Impedanssin ohjauspiirilevy
Kerrokset: 6
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4
Ulompi kerros W/S: 4,5/3,5 mil
Sisäkerros L/S: 4,5/3,5 milj
Paksuus: 1,0 mm
Min.reiän halkaisija: 0,2 mm
Erikoisprosessi: Impedanssin ohjaus
-
4-kerroksinen FR4 OSP -impedanssin ohjauspiirilevy
Kerrokset: 4
Pintakäsittely: OSP
Pohjamateriaali: FR4
Ulompi kerros L/S: 6/4mil
Sisäkerros L/S: 4/4mil
Paksuus: 1,6 mm
Min.reiän halkaisija: 0,25 mm
Erikoisprosessi: Impedanssin ohjaus
-
6 Layer FR4 ENIG Impedanssin ohjauspiirilevy
Kerrokset: 6
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4
Ulompi kerros L/S: 7/4mil
Sisäkerros L/S: 7/4mil
Paksuus: 2,0 mm
Min.reiän halkaisija: 0,25 mm
Erikoisprosessi: Impedanssin ohjaus
-
4-kerroksinen FR4 ENIG -impedanssin ohjauspiirilevy
Kerrokset: 4
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4
Ulompi kerros L/S: 4/4mil
Paksuus: 1,6 mm
Min.reiän halkaisija: 0,2 mm
Erikoisprosessi: Impedanssin ohjaus
-
4-kerroksinen FR4 Tg150 ENIG piirilevy
Kerrokset: 4
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4 Tg150
Ulompi kerros L/S: 4/4mil
Sisäkerros L/S: 4/4mil
Paksuus: 1,0 mm
Min.reiän halkaisija: 0,25 mm -
2-kerroksinen FR4 Tg170 ENIG piirilevy
Kerrokset: 2
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4 Tg170
Ulompi kerros L/S: 7/4mil
Paksuus: 0,8 mm
Min.reiän halkaisija: 0,3 mm -
10-kerroksinen ENIG FR4 Tg150 PCB
Kerrokset: 10
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: Medium TG FR4
Ulompi kerros L/S: 4/4mil
Sisäkerros L/S: 4/4mil
Paksuus: 1,6 mm
Min.reiän halkaisija: 0,2 mm
Erikoisprosessi: kultasormi -
16 kerroksen FR4 ENIG Tg170 piirilevy
Kerrokset: 16
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: High TG FR4
Ulompi kerros L/S: 4/4mil
Sisäkerros L/S: 3,5/3,5 milj
Paksuus: 2,43 mm
Min.reiän halkaisija: 0,75 mm
