Kerrokset: 4 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Tg150 Ulompi kerros L/S: 4/4mil Sisäkerros L/S: 4/4mil Paksuus: 1,0 mm Min.reiän halkaisija: 0,25 mm
Kerrokset: 2 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Tg170 Ulompi kerros L/S: 7/4mil Paksuus: 0,8 mm Min.reiän halkaisija: 0,3 mm
Kerrokset: 10 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: Medium TG FR4 Ulompi kerros L/S: 4/4mil Sisäkerros L/S: 4/4mil Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm Erikoisprosessi: kultasormi
Kerrokset: 16 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: High TG FR4 Ulompi kerros L/S: 4/4mil Sisäkerros L/S: 3,5/3,5 milj Paksuus: 2,43 mm Min.reiän halkaisija: 0,75 mm
Kerrokset: 8 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: High TG FR4 Ulompi kerros L/S: 3,5/4mil Sisäkerros L/S: 4/3,5 milj Paksuus: 1,0 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm Erikoisprosessi: impedanssin säätö
Kerrokset: 10 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 TG150 Ulompi kerros L/S: 9/8mil Sisäkerros L/S: 6,5/6,5 milj Paksuus: 4,0 mm Min.reiän halkaisija: 0,5 mm
Kerrokset: 14 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: High TG FR4 Ulompi kerros W/S: 3,5/3,5 mil Sisäkerros L/S: 3/3mil Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,15 mm Erikoisprosessi: 0.5CSP
Kerrokset: 6 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: High Tg FR4 Ulompi kerros L/S: 5/5mil Sisäkerros L/S: 5/5mil Paksuus: 1,0 mm Min.reiän halkaisija: 0,2 mm Erikoisprosessi: Gold Finger
Kerrokset: 6 Pintakäsittely: ENIG Pohjamateriaali: FR4 Tg 170 Ulompi kerros L/S: 4/4mil Sisäkerros L/S: 4/4mil Paksuus: 1,6 mm Min.reiän halkaisija: 0,3 mm
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644