4-kerroksinen ENIG FR4 puolireikäinen piirilevy
Puolireikäinen piirilevy
Käytetään pääasiassa sisäiseen kosketukseen käyttäen galvanoituja puolireikäisiä PCB-levyjä tai linnareikiä, joita käytetään yleensä kun kaksi painettua piirilevyä sekoitetaan eri tekniikoilla.Esimerkiksi monimutkaiset mikro-ohjainmoduulit ja tyypilliset yhden piirilevyn kokoonpanot.
Muita toteutuksia ovat näytöt, HF tai betonimoduulit, jotka on hitsattu pohjapiirilevyyn.
Siksi piirilevyä tarvitaan puolipinnoitteena SMD-liitäntälevyille.Yhdistämällä PCBS suoraan yhteen, se on paljon ohuempi kuin vastaavat linkit, joissa on moninapainen kiinnitys.
Half Hole PCB:n plussat ja miinukset
Tiheydestä, monitoimisuudesta ja mekanisaatiosta tulee elektroniikkalaitteiden eksponentiaalisen kasvun standardi tulevaisuudessa.Levy on kehitetty geometrisilla indikaattoreilla, mutta piirilevyn koko pienenee ja sen on liityttävä tukilevyyn.Koska pyöreä reikä kaadetaan emolevyyn juotosvirtauksella, tapahtuu kylmähitsausta, mikä johtaa heikosti sähköliitäntöihin piirilevyn ja emolevyn välillä, koska pyöreä reikä on suuri, koska siinä on galvanoitu piirilevyn puolikas.
Plussat:
- Helpompi käyttää prototyyppejä
- Valtavat puolustuslinkit
- Lämmönkestävyys
- Kyky käsitellä tehoa
Haittoja:
- Kasvaneet lautakustannukset kiehumisen vuoksi
- Miehittää enemmän kiinteistöjen aluksella
- Piirilevyn kokoonpano sisältää enemmän
- Suuremmat nopeudet
Puolireiän piirilevyn sovellukset
Metalloituja puolireikäisiä piirilevyjä käytetään yleisesti tietoliikenteen, tietojenkäsittelyn, autojen, kaasun ja huipputeknologian aloilla.
