12 Layer FR4 ENIG Impedanssin ohjauspiirilevy

1. PCB-piirilevyharkita lisääminen ja asennus elektronisten komponenttien, myöhemmin SMT patch lisäys on myös otettava huomioon johtavuus ja signaalin lähetyksen suorituskykyä ja muita asioita, joten se vaatii impedanssin mahdollisimman alhainen.

2. PCB-piirilevy kuparipinnoituksen, tinauksen (tai kemiallisen pinnoituksen, kuumasuihkutina), juottamisen ja muiden prosessien tuotantoprosessissa, käytettyjen materiaalien on vaadittava alhaista resistiivisyyttä sen varmistamiseksi, että piirilevyn kokonaisimpedanssiarvo täyttää tuotteen laatuvaatimukset voidakseen toimia normaalisti.

3. PCB-piirilevyn tinaus on alttiimmin ongelmille koko piirilevytuotannossa, on avainlinkki, joka vaikuttaa impedanssiin;sen suurin vika on helppo hapettuminen tai vanheneminen, huono juotos, jolloin piirilevyä on vaikea juottaa, impedanssi on liian korkea, mikä johtaa huonoon johtavuuteen tai koko levyn epävakaaseen suorituskykyyn.

4. PCB-piirilevyn johtimella on erilaisia ​​signaalinsiirtoja, itse linja syövytyksen, laminaatin paksuuden, langan leveyden ja muiden tekijöiden vuoksi aiheuttaa impedanssiarvon muutoksen, aiheuttaa signaalin vääristymisen, mikä johtaa piirilevy laskee, joten impedanssiarvoa on säädettävä tietyllä alueella.