Best 4 Layer ENIG FR4+RO4350 Mixed Lamination PCB Valmistaja ja tehdas |Huihe-piirit

4-kerroksinen ENIG FR4+RO4350 sekalaminointipiirilevy

4 Layer ENIG FR4+RO4350 Mixed Lamination PCB Featured Image

Lyhyt kuvaus:

Kerrokset: 4
koko: 190*210mm
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4+Rogers 4350B
Min.reiän halkaisija: 0,4 mm
Pienin linjan leveys: 0,279 mm
Minimi linjatila: 0,1 mm
Paksuus: 1,4mm

Lähetä meille sähköpostia

Tuotetiedot

Sekalaminointi korkeataajuinen piirilevy

Sekalaminoituja korkeataajuisia piirilevyjä puristetaan erilaisilla laminoiduilla materiaaleilla sähköisen suorituskyvyn optimoimiseksi ja järjestelmän luotettavuuden parantamiseksi.Suurin haaste tämäntyyppisten suurtaajuuspiirilevyjen valmistuksessa on sovittaa eri materiaalien lämpölaajenemiskerroin (CTE) niin, että ne sopivat piirilevyjen valmistukseen ja komponenttien kokoonpanoon.Tyypillisesti tällaiset piirimallit sisältävät FR-4-materiaalien ja PTFE-laminoitujen materiaalien yhdistelmän.

Kaikki tunnetut laminaattivalmistajat, kuten Isola, Rogers, Arlon ja Taconic, ovat julkistaneet laminaattiensa suorituskykyä koskevat keskeiset tekniset parametrit.Induktiolämmitystekniikalla varustettua korkeataajuista piirilevyä on käytetty laajalti viestintäteollisuudessa, verkkoteknologian alan edistämisessä ja nopeassa tiedonkäsittelyjärjestelmässä, joka täyttää instrumentin monien erittäin tarkkojen parametrien vaatimukset.