4-kerroksinen ENIG FR4+RO4350 sekalaminointi korkeataajuinen piirilevy

Elektroniikka- ja viestintäteollisuuden kehittyessä korkeataajuisten piirien ja RF- (radiotaajuus) -suunnittelu on yhä laajempaa, yhä enemmän korkeataajuuskortteja käytetään piirilevyissä signaalinsiirron vaatimusten täyttämiseksi.

Hf-piirilevyn suhteellisen korkean hinnan vuoksi, kustannussäästön kannalta, PCB-rakenteen suunnittelussa käytetään yleensä sekoitettua painetta.Silloin ilmestyi Rogersin sekoitettu laminoitu PCBS.Eli sen lisäksi, että vaadittava signaalikerros käyttää suurtaajuista kuparipäällysteistä piirilevyä signaalin lähetysnopeuden, signaalin eheyden ja impedanssisovituksen vaatimusten täyttämiseksi, muissa kerroksissa käytetään edelleen tavanomaista FR-4 kuparipäällysteistä piirilevyä ja FR-4 kupariverhoilulevyä. sekoitettuna korkeataajuiseen kuparipäällysteiseen piirilevyyn, mutta mitä korkeampi signaalitaajuus, sitä suurempi on ylimääräinen linjahäviö.