Best 6 Layer ENIG FR4+RO4350 Mixed Layer PCB Valmistaja ja tehdas |Huihe-piirit

6-kerroksinen ENIG FR4+RO4350 sekalaminointipiirilevy

6 Layer ENIG FR4+RO4350 Mixed Lamination PCB Featured Image

Lyhyt kuvaus:

Kerrokset: 6
koko: 357 * 224mm
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4 TG170, Rogers 4350B
Min.reiän halkaisija: 0,25 mm
Pienin linjan leveys: 0,127 mm
Minimi linjatila: 0,127 mm
Paksuus: 1,6 mm
Erikoisprosessi: Sokea reikä

Lähetä meille sähköpostia

Tuotetiedot

Monikerroksinen sekalaminointi korkeataajuinen piirilevy

Monikerroksisella sekalaminoidulla piirilevyllä on käytettävä materiaaleja, joilla on erilaiset ominaisuudet kuin perinteisellä monikerroksisella piirilevyllä.Sekoittavat PCB:t voivat olla FR4- ja hf-PCB-levyjen seos tai eri DK-levyjen HF-PCB:iden seos.Teknologisen innovaation myötä hybridirakenteet ovat yhä suositumpia.Tästä on hyötyä, mutta haasteita on myös ymmärrettävä paremmin.

Korkeataajuisten piirilevyjen laminoinnin edut

Tuodut korkean taajuuden materiaalit: Rogers, Taconic, Arlon, Nelco, Isola eri spesifikaatioita spot-toimituksiin, jotta voidaan tarjota korkealaatuisia materiaaleja viestintälaitteiden valmistajille, viestintälaitteiden suorituskyvyn vakauden varmistamiseksi.

Yrityksellä on kokenut tekninen henkilöstö suunnittelusuunnittelussa, prosessisuunnittelussa ja tuotetarkastussuunnittelussa, joka tarjoaa laadukkainta piirilevypalvelua viestintään.Sillä on täydellinen laadunvalvontakyky, edistyneet HF-piirilevyjen testauslaitteet ja rikas hf-levyn tuotantokokemus.