-
4 Layer Multilayer Printed Circuit Board Manufacturing
4-kerroksinen monikerroksinen painetun piirilevyn valmistus Mitä tulee piirilevyihin, meillä on rajattomat mahdollisuudet suunnitella kerrosten lukumäärälle.Joissakin supertietokoneissa on lähes satakerroksisia piirilevyrakenteita.Yleisimmät levyt ovat kuitenkin yleensä kahden tai neljän...Lue lisää -
Jäykkä Flex piirilevyjen valmistus
Rigid Flex PCB Manufacturing Onko raaka-aineiden nousulla suuri vaikutus jäykkien flex PCB -levyjen valmistushintaan?Syyskuusta 2020 lähtien tähän mennessä CCL-kuparipäällysteiset laminaatit ovat käyneet läpi useita hinnankorotuskierroksia.Vuoden 2020 alimmalle tasolle verrattuna nykyinen p...Lue lisää -
Mikä on piirilevyn valmistuspaneelin rooli?
Mikä on piirilevyn valmistuspaneelin rooli?PCB-paneeli Painettuja piirilevyjä käytetään laajasti eri aloilla, kuten viestinnässä, ilmailussa, autoissa, armeijassa, sähkövoimassa, sairaanhoidossa, teollisessa ohjauksessa, sähkömekaniikassa ja tietokoneissa.Mitä on PCB:n valmistus?Jäljentäminen...Lue lisää -
Prosessin kautta monikerroksisen piirilevyn valmistuksessa
Prosessi monikerroksisessa piirilevyn valmistuksessa Läpiviennit ovat yksi monikerroksisten piirilevyjen valmistuksen tärkeimmistä osista, ja porauskustannukset ovat yleensä 30–40 prosenttia PCB-prototyypin kustannuksista.Läpivientireikä on kuparipäällysteiseen laminaattiin porattu reikä.Se kuljettaa johtoa välillä...Lue lisää -
Bare PCB -levyn jokaisen kerroksen toiminnot
Paljaan piirilevyn jokaisen kerroksen toiminnot Monet paljaiden piirilevyjen suunnittelun harrastajat, varsinkin aloittelijat, eivät ymmärrä riittävästi paljaan piirilevyn suunnittelun eri kerroksia eivätkä tiedä niiden toimintoja ja käyttöä.Tässä on järjestelmällinen selitys sinulle: 1. Mekaaninen l...Lue lisää -
Mitä ovat Rogersin PCB-materiaalit?
Mitä ovat Rogersin PCB-materiaalit?Sähköisen tekniikan kehityksen myötä.Myös elektroniikkatuotteiden valmistus vaatii yhä enemmän materiaaleja, kuten korkeataajuisia materiaaleja.Otetaan esimerkiksi Rogers.Rogers PCB board on Rogersin valmistama suurtaajuuslevy.Se on di...Lue lisää -
Mitkä ovat korkean Tg-piirilevyn edut?
Mitkä ovat korkean Tg-piirilevyjen edut?Tällä hetkellä piirilevyillä on kolmenlaisia Tg-arvoja, jotka ovat yleisimpiä, nimittäin tavallinen Tg130, keskikokoinen Tg150 ja korkea Tg170.Numero edustaa lämpötilaa.Korkean Tg:n piirilevyt ovat yleensä käytettyjä TG170-levyjä.Toisin sanoen Tg-arvo re...Lue lisää -
Miksi käyttää FR-4:ää korkean Tg:n piirilevyjen valmistukseen?
Miksi käyttää FR4:ää korkean Tg:n piirilevyjen valmistukseen?Jotkut sovellukset vaativat piirilevyn kestämään suhteellisen korkeita lämpötiloja 200 ℃ tai korkeampia.Luotettavaan toimintaan korkeissa lämpötiloissa tarvitsemme erityisiä piirilevyjä, jotka on valmistettu suorituskykyisistä materiaaleista.Tämä blogi on suunniteltu...Lue lisää -
Monikerroksisten PCB-prototyyppien tuotantoongelmia
Monikerroksiset piirilevyt viestinnän, lääketieteen, teollisuuden, turvallisuuden, autojen, sähkön, ilmailun, armeijan, tietokoneiden oheislaitteiden ja muiden alojen "ydinvoimana", tuotetoiminnot ovat yhä enemmän, yhä tiheämpiä linjoja, joten suhteellisen , tuotannon vaikeus...Lue lisää -
Miksi mukautettu PCB-kuparipinnoituspinta kuplii?
Miksi mukautettu PCB-kuparipinnoituspinta kuplii?Mukautettu PCB-pinnan kupliminen on yksi yleisimmistä laatuvirheistä PCB:n tuotantoprosessissa.PCB-tuotantoprosessin ja prosessin ylläpidon monimutkaisuuden vuoksi, erityisesti kemiallisessa märkäkäsittelyssä, on vaikeaa ...Lue lisää -
Mikä on Rogersin piirilevysarjan luokitus?
Mikä on Rogersin piirilevysarjan luokitus?Rogers RO4350B -materiaalin avulla RF-piirilevyn suunnittelijat voivat helposti suunnitella piirejä, kuten verkkosovituksen ja siirtolinjojen impedanssin ohjauksen.Alhaisten dielektristen häviöominaisuuksiensa ansiosta RO4350B-materiaalilla on vertaansa vailla oleva etu...Lue lisää -
Läpireikärakenne nopeassa piirilevyssä
Läpireikäsuunnittelu nopeassa piirilevyssä Nopeiden piirilevyjen suunnittelussa näennäisen yksinkertaisella reiällä on usein suuri negatiivinen vaikutus piirisuunnitteluun.Läpireikä (VIA) on yksi monikerroksisten piirilevyjen tärkeimmistä komponenteista, ja porauskustannukset ovat yleensä 30–40 prosenttia ...Lue lisää
