Miksi käyttää FR-4:ää korkean Tg:n piirilevyjen valmistukseen?

Miksi käyttää FR4:ää korkean Tg:n piirilevyjen valmistukseen?

Jotkut sovellukset vaativat piirilevyn kestämään suhteellisen korkeita lämpötiloja 200 ℃ tai korkeampia.Luotettavaan toimintaan korkeissa lämpötiloissa tarvitsemme erityisiä piirilevyjä, jotka on valmistettu suorituskykyisistä materiaaleista.Tämä blogi on suunniteltu tutustuttamaan sinut yhteen tällaiseen omistettuun piirilevyyn, nimeltään HIGH-TG.Nämäkorkean tg:n PCB:tkestää PCB-levyjen erittäin korkeita lasittumislämpötiloja ja tarjoaa seuraavat ominaisuudet:

1. Parannettu impedanssin ohjaus

2. Parempi lämmönhallinta

3. Alhainen kosteuden imeytyminen

4. Tasainen suorituskyky

FR4 — Suositeltu materiaali korkean Tg:n PCB:ille

Äärimmäisten lämpötilojen sovelluksiin korkean Tg:n piirilevyt valmistetaan käyttämällä FR-4-substraatteja.Fr-4 on paloa hidastava lasikuituvahvistettu epoksimateriaali, joka kestää useita laminointijaksoja, monimutkaista PCB-käsittelyä ja mahdollistaa lyijyttömän hitsauksen.Yleisiä FR-4-substraatteja ovat puhdas PTFE, keraamitäytteinen PTFE ja lämpökovettuva hiilivetyalusta.Seuraavat ovat FR-4-substraatin erityisominaisuudet, jotka tekevät siitä ihanteellisen PCB-levyille vaativiin sovelluksiin.

1. Erinomainen sähköinen suorituskyky.

2. Kestää erityisen porauksen ja pinnoituksen läpireiän (PTH) valmistelun.

3. Erinomainen pinnoitusreiän luotettavuus.

4. Kustannukset ovat suhteellisen alhaiset.

5. Stabiili dissipaatiokerroin (Df) verrattuna muihin standardipiirilevymateriaaleihin.

6. Erinomainen kemikaalinkestävyys

7. Sopii PCB-suunnitteluun, joka vaatii tiukkaa impedanssin valvontaa

8. Iskunkestävä, iskunkestävä ja paloa hidastava.

Ainutlaatuisen lämmönhallinnan suorituskyvyn vuoksi FR-4 High Tg -piirilevyt valitaan laajalti sovelluksiin tietojenkäsittely-, tallennus- ja oheislaitteissa, kulutuselektroniikassa, verkko- ja viestintäjärjestelmissä, ilmailu- ja puolustusteollisuudessa, lääketieteen, teollisuuden ja instrumentoinnin alalla sekä auto- ja elektroniikkateollisuudessa.Kuljetusala.

Valitse oikeat materiaalit haluttujen tulosten saavuttamiseksi

Saatavilla olevista FR-4-materiaalityypeistä on tärkeää valita oikea materiaali sovelluksen vaatimuksiin, koska se määrää lopullisen komponentin stabiilisuuden ja optimaalisen suorituskyvyn.Sellaiset tekijät kuin dielektrinen permittiivisyys, häviökerroin, lämmönjohtavuus, siirtymälämpötila, lämpölaajenemiskerroin (CTE), sähköiset ominaisuudet jne. tulee ottaa huomioon ennen kuin valitset FR-4-substraatteja sovellukseesi.Jos olet epävarma valittavan FR-4-materiaalin tyypistä, harkitse yhteistyötä sellaisen piirilevyvalmistajan kanssa, jolla on kokemusta korkean Tg:n piirilevyjen toimittamisesta eri teollisuudenaloille.RigiFlex Technologies on yksi tunnetuimmistapiirilevyjen valmistajatmarkkinoilla ja heillä on käytännön kokemusta korkean Tg:n piirilevyjen toimittamisesta erilaisissa kokoonpanoissa.Pyydä korkea tg piirilevytarjous nyt!