Jäykkä Flex piirilevyjen valmistus

Onko raaka-aineiden nousulla suuri vaikutus jäykän flexin valmistushintaan?PCBlaudat?Syyskuusta 2020 lähtien tähän mennessä CCL-kuparipäällysteiset laminaatit ovat käyneet läpi useita hinnankorotuskierroksia.Vuoden 2020 alimmalle tasolle verrattuna joidenkin kartonkituotteiden nykyhinnat ovat kaksinkertaistuneet.Tämän hinnankorotuskierroksen voidaan sanoa olevan suurin nousujäykän flex-piirilevyn valmistusteollisuudessa viimeisen 10 vuoden aikana.Miksi kuparipäällysteinen laminaatti jatkaa hinnan nousua?

Uskomme, että se johtuu pääasiassa seuraavista kolmesta seikasta: ensimmäinen näkökohta johtuu raaka-ainepulasta kuparipäällysteisen laminaattiteollisuuden ketjun alkupäässä ja hinnannoususta;toinen näkökohta johtuu vahvasta kysynnästä jäykkien joustavien piirilevyjen valmistusteollisuusketjun loppupäässä;Kolmas näkökohta on, että viruksen vuoksi suuret taloudet ovat laskeneet liikkeeseen valuuttaa, mikä johtaa inflaatioon.CCL:n raaka-aineet koostuvat pääasiassa kuparista, lasikuidusta ja hartsista.

Eri raaka-ainelajikkeiden hinnannousu alkupäässä on vaikuttanut kuparipinnoitettujen laminaattien hinnannousuun.CCL:n raaka-aineista kuparifolion osuus on 30-50 %, lasikuidun osuus 25-40 % ja hartsin osuus 25-30 % kokonaiskustannuksista.Ymmärretään, että kuparipäällysteisten laminaattien kuparifolion tuotantokapasiteetti on tällä hetkellä pulaa.Uuden energia-autoteollisuuden puhkeamisen vaikutuksesta joukko jäykän joustavien piirilevyjen valmistajia on vaihtanut litiumakkujen kuparikalvoon, mikä on johtanut suureen sähköisen kuparikalvon tarjontaan ja nopeaan hintojen nousuun.Lisäksi kuparikalvosubstraattien pääraaka-aineet, kuten lasikuitu ja hartsi, ovat myös kasvaneet peräti 30-100 %.Toisaalta kuparipäällysteisen laminaattiteollisuuden ketjun, kuten kulutuselektroniikan, 5G-tukiasemien ja autoelektroniikan, loppupään kysynnän merkittävä kasvu on myös keskeinen kuparilevyjen hinnannousua vauhdittava tekijä.

Kun pääsovellusPCBesimerkiksi kuparipäällysteisten laminaattien myötävirtaan, viime vuoden toisesta puoliskosta lähtien kysyntä eri aloilla jäykän flex-piirilevyjen valmistuksen jälkeen on siirtynyt nopeaan elpymisen jaksoon, kunnes nykyinen vaurauden nousutrendi jatkuu.Toisella hinnankorotuskierroksella on kuitenkin vain vähän vaikutusta jäykän joustavien piirilevyjen käsittelykustannuksiin.Tärkein syy on se, että jäykän flex-piirilevyn valmistuskustannusten koostumuksesta johtuen levymateriaalin osuus on suhteellisen pieni.Ottamallanelikerroksinen jäykkä flex PCB-levyEsimerkiksi CCL:n osuus kokonaiskustannuksista on alle 5 %, ja pääasialliset jäykän flex-levyn valmistuskustannukset johtuvat sen monimutkaisista käsittelykustannuksista.Mutta tavallisten jäykkien levyjen tilanne on täysin päinvastainen.Esimerkkinä tavalliset kaksipuoliset paneelit pellin osuus on jopa 30-40 % ja tavallistennelikerroksisia levyjäon jopa 20-30 prosenttia.

Toisaalta se johtuu siitä, että joustavien levyjen kokonaiskustannukset eivät ole juurikaan nousseet.Kuten kaikki tiedämme: joustavan levyn perusmateriaali on FCCL ja FCCL:n pääraaka-aineet ovat polyesteri (PET) kalvo ja polyimidi (PI) kalvo.Hartsi- ja lasikuitukankaaseen verrattuna nämä materiaalit eivät ole kasvaneet niin paljon, ja koska FCCL on paljon ohuempi kuin CCL, tarvittavien raaka-aineiden määrä on suhteellisen pieni, joten joustavien levyjen kokonaiskustannukset eivät ole nousseet paljon.Yllä olevat kaksi syytä voivat selittää, miksi peltilevyn nousu nostaa jäykän kartongin hintaa 15-30 %, mutta jäykän flex-piirilevyn hintaa ei voida nostaa.