Paras 4 Layer ENIG FPC+FR4 Rigid-Flex piirilevyjen valmistaja ja tehdas |Huihe-piirit

4-kerroksinen ENIG FPC+FR4 Rigid-Flex PCB

4 Layer ENIG FPC+FR4 Rigid-Flex PCB Featured Image

Lyhyt kuvaus:

Kerros: 4
Sovellustoimiala: Teollinen ohjaus
L/S: 6/6mil
Levyn paksuus: 0,4 mm
MIN.Reiän halkaisija: 0,2 mm
Pintakäsittely: ENIG
Materiaali: FR4 + FPC
laminaatti: 1F+2R+1R

Lähetä meille sähköpostia

Tuotetiedot

Rigid-Flex PCB:n edut

1. Se voi tehokkaasti säästää tilaa piirilevyllä ja liittimen käyttöprosessia

2. Yksinkertaista tuotteen kokoamista ja säästä kokoonpanoaikaa

3. Signaalin lähetysetäisyys lyhenee ja nopeus kasvaa, mikä voi parantaa tehokkaasti luotettavuutta

Rigid-Flex PCB:n käyttö

1. Lääketieteellinen elektroniikka:sovellukset sydämentahdistimille, kädessä pidettäville näytöille, sisäkorvaistutteille, kuvantamislaitteille, langattomille ohjaimille, lääkkeiden annostelujärjestelmille jne.

2. Sotilasteollisuus:viestintäjärjestelmät, aseiden ohjausjärjestelmät, GPS, valvonta- tai seurantajärjestelmät, lentokoneiden ohjusten laukaisuilmaisimet jne.

3. Ilmailu:GPS, tutkalaitteet, lennonjohtotornijärjestelmät, radioviestintäjärjestelmät, anturit, liikeanturit, melun ja tärinän testausjärjestelmät, ympäristön ja ilmaston testihuoneet.

4. Viestintälaitteet:kämmenlaitteet, tukiasemat, viestintäsatelliitit, signaalinkäsittelyjärjestelmät, langattomat viestintäjärjestelmät, reitittimet ja palvelimet, lähetysvälineet, online-signaalin laajennusjärjestelmät jne.