Best 8 Layer ENIG FR4 Buried Vias piirilevyjen valmistaja ja tehdas |Huihe-piirit

8 kerros ENIG FR4 Buried Vias PCB

8 Layer ENIG FR4 Buried Vias PCB Featured Image

Lyhyt kuvaus:

Kerrokset: 8
Pintakäsittely: ENIG
Pohjamateriaali: FR4
Ulompi kerros W/S: 4,5/3,5 mil
Sisäkerros L/S: 4,5/3,5 milj
Paksuus: 1,6 mm
Min.reiän halkaisija: 0,25 mm
Erikoisprosessi: Blind & Buried Vias, impedanssin ohjaus

Lähetä meille sähköpostia

Tuotetiedot

Puutteet sokeiden haudattu Vias PCB

Piirilevyn kautta haudattujen sokeiden suurin ongelma on korkea hinta.Sitä vastoin upotetut reiät maksavat vähemmän kuin sokeat reiät, mutta molempien reikien käyttö voi nostaa levyn hintaa merkittävästi.Kustannusten nousu johtuu sokean haudatun reiän monimutkaisemmasta valmistusprosessista, eli valmistusprosessien lisääntyminen johtaa myös testaus- ja tarkastusprosessien lisääntymiseen.

Haudattu PCB:n kautta

Piirilevyjä käytetään yhdistämään eri sisäkerroksia, mutta niillä ei ole yhteyttä uloimpaan kerrokseen. Jokaiselle haudatun reiän tasolle on luotava erillinen poratiedosto.Reiän syvyyden ja aukon suhteen (kuvasuhde/paksuus-halkaisijasuhde) on oltava pienempi tai yhtä suuri kuin 12.

Avaimenreikä määrittää avaimenreiän syvyyden, erilaisten sisäkerrosten välisen maksimietäisyyden.Yleensä mitä suurempi sisäreikärengas, sitä vakaampi ja luotettavampi yhteys.

Blind Buried Vias PCB

V: haudatut viat

B: Laminoitu haudattu kautta (ei suositella)

C: Risti haudattu kautta

Sokeiden ja haudattujen Vias-laitteiden etu insinööreille on komponenttitiheyden lisääminen ilman, että kerrosluku ja piirilevyn koko kasvaa.Elektroniikkatuotteille, joissa on kapea tila ja pieni suunnittelutoleranssi, sokeareikäsuunnittelu on hyvä valinta.Tällaisten reikien käyttö auttaa piirisuunnittelijaa suunnittelemaan kohtuullisen reikä/tyyny-suhteen liiallisten suhteiden välttämiseksi.