8-kerroksinen HASL-piirilevy
Miksi monikerroksiset piirilevyt ovat enimmäkseen tasaisia?
Väliainekerroksen ja kalvon puutteen vuoksi parittoman PCB:n raaka-ainekustannukset ovat hieman alhaisemmat kuin parillisen piirilevyn.Parittoman kerroksen piirilevyn käsittelykustannukset ovat kuitenkin huomattavasti korkeammat kuin parillisen kerroksen PCB:n.Sisäkerroksen käsittelykustannukset ovat samat, mutta kalvo/ydinrakenne lisää merkittävästi ulkokerroksen käsittelykustannuksia.
Parittoman kerroksen piirilevyyn on lisättävä ei-standardi laminointiydinkerroksen sidosprosessi ydinrakenneprosessin perusteella.Ydinrakenteeseen verrattuna ydinrakenteen ulkopuolella foliopinnoitetun laitoksen tuotantotehokkuus laskee.Ennen laminointia ulkoydin vaatii lisäkäsittelyä, mikä lisää naarmujen ja syövytysvirheiden riskiä ulkokerroksessa.
Erilaisia PCB-prosesseja
Rigid-Flex PCB
Joustava ja ohut, mikä yksinkertaistaa tuotteen kokoonpanoprosessia
Vähennä liittimiä, suuri linjan kantokyky
Käytetään kuvajärjestelmissä ja RF-viestintälaitteissa
Monikerroksinen piirilevy
Minimilinjan leveys ja riviväli 3 /3mil
BGA 0,4 jako, minimireikä 0,1 mm
Käytetään teollisuuden ohjauksessa ja kulutuselektroniikassa
Impedanssin ohjauspiirilevy
Ohjaa tiukasti johtimen leveyttä / paksuutta ja keskipaksuutta
Impedanssin linjanleveyden toleranssi ≤± 5 %, hyvä impedanssisovitus
Sovelletaan suurtaajuisiin ja nopeisiin laitteisiin ja 5g-viestintälaitteisiin
Puolireikäinen piirilevy
Puolireiässä ei ole jäännöksiä tai vääntymiä kuparipiikistä
Emolevyn lapsikortti säästää liittimiä ja tilaa
Sovelletaan Bluetooth-moduuliin, signaalivastaanottimeen
