Piirilevyjen valmistus on fyysisten piirilevyjen rakentamisprosessiPCB-piirilevysuunnittelu eritelmien mukaan.Suunnittelutietojen ymmärtäminen on tärkeää, koska se vaikuttaa piirilevyjen valmistettavuuteen, suorituskykyyn ja tuottoon.Yksi noudatettavista spesifikaatioista on "balansoitu kupari" piirilevyjen valmistuksessa.Johdonmukainen kuparipeitto on saavutettava piirilevypinon jokaisessa kerroksessa, jotta vältetään sähköiset ja mekaaniset ongelmat, jotka voivat haitata piirin suorituskykyä.Kuparin tasapainottaminen piirilevyllä on menetelmä symmetrisoida kuparijäljet piirilevypinon jokaisessa kerroksessa, mikä voi välttää painetun piirilevyn vääristymisen, taipumisen tai vääntymisen.PCB-piirilevytasapainotuskuparilla on seuraavat toiminnot:
1. Johtojen käyttö syövytetyssä kerroksessa voi vähentää sisäisiä vaurioita.
2. Käytä vähentääksesi lisäjäähdytyskomponenttien kustannuksia
3. Johtimien ja pintatyynyjen paksuuden lisääminen voi vahvistaa kerrosten välisiä kupariliitoksia.
4. PCB-piirilevytasapainotuskupari vähentää maaimpedanssia ja jännitehäviötä, mikä vähentää melua ja parantaa tehokkuutta.
Postitusaika: 17.3.2023
