tietokone-korjaus-lontoo

Painetun piirilevyn (PCB) komponenttien asettelun perusperiaatteet

Pitkän aikavälin suunnittelukäytännössä ihmiset ovat tiivistäneet paljon sääntöjä.Jos näitä periaatteita voidaan noudattaa piirisuunnittelussa, se on hyödyllistä järjestelmän tarkalle virheenkorjauksellepainettu piirilevy (PCB)ohjausohjelmisto ja laitteistopiirin normaali toiminta.Yhteenvetona voidaan todeta, että noudatettavat periaatteet ovat seuraavat:

(1) Komponenttien asettelun kannalta toisiinsa liittyvät komponentit tulee sijoittaa mahdollisimman lähelle.Esimerkiksi kellogeneraattori, kideoskillaattori, CPU:n kellotulopää jne. ovat alttiita tuottamaan kohinaa.Kun ne asetetaan, ne tulee sijoittaa lähemmäksi.

(2) Yritä asentaa irrotuskondensaattoreita avainkomponenttien, kuten ROM, RAM ja muiden sirujen, viereen.Seuraavat seikat on huomioitava kytkettäessä irrotuskondensaattoreita:

1) Painetun piirilevyn (PCB) tehonsyöttöpää on liitetty noin 100 uF:n elektrolyyttikondensaattoriin.Jos tilavuus sallii, suurempi kapasiteetti olisi parempi.

Puolireikäinen piirilevy

2) Periaatteessa jokaisen IC-sirun viereen tulisi sijoittaa 0,1 uF:n keraaminen sirukondensaattori.Jos piirilevyn (PCB) rako on liian pieni sijoitettavaksi, 1-10uF tantaalikondensaattori voidaan sijoittaa noin joka 10 siru.

3) Komponenteille, joilla on heikko häiriönestokyky ja tallennuskomponenteille, kuten RAM ja ROM, joiden virta vaihtelee suuresti sammutettaessa, irrotuskondensaattorit tulee kytkeä virtajohdon (VCC) ja maajohdon (GND) väliin.

4) Kondensaattorin johto ei saa olla liian pitkä.Erityisesti korkeataajuisissa painetun piirilevyn (PCB) ohituskondensaattoreissa ei saa olla johtoja.

(3) Liittimet sijoitetaan yleensä piirilevyn reunaan helpottamaan asennusta ja johdotusta takana.Jos ei ole mahdollista, se voidaan sijoittaa laudan keskelle, mutta yritä välttää sitä.

(4) Komponenttien manuaalisessa asettelussa johdotuksen mukavuus tulee huomioida mahdollisuuksien mukaan.Alueilla, joissa on enemmän johtoja, tulee varata riittävästi tilaa johdotuksen tukkeutumisen välttämiseksi.

(5) Digitaalinen piiri ja analoginen piiri tulisi järjestää eri alueille.Jos mahdollista, 2-3 mm:n etäisyys niiden välillä tulee olla sopiva keskinäisten häiriöiden välttämiseksi.

(6) Korkean ja matalan paineen piirien väliin tulee jättää yli 4 mm:n tila riittävän korkean sähköeristyksen luotettavuuden varmistamiseksi.

(7) Komponenttien asettelun tulee olla mahdollisimman siisti ja kaunis.

 


Postitusaika: 16.11.2020